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Nordson YESTECH M1m AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備

銳峰先科技術(shù)有限公司
會(huì)員指數(shù): 企業(yè)認(rèn)證:

價(jià)格:電議

所在地:北京

型號(hào):Nordson YESTECH M1m

更新時(shí)間:2024-01-18

瀏覽次數(shù):1383

公司地址:北京市海淀區(qū)廠西門路2號(hào)吉友大廈4015室(上海,深圳,成都,西安辦事處)

馮先生(先生)  

產(chǎn)品簡介

Nordson YESTECH M1m AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備采用Nordson YESTECH的百萬像素技術(shù),配置300萬像素的相機(jī)和遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),且占地面積小于1平方米,可高速檢測鍵合線,晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線

公司簡介

北京銳峰先科技術(shù)有限公司是一家致力于為中國廣大客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備、SMT設(shè)備、LCD設(shè)備、易耗品、元器件和完善售后服務(wù)的供應(yīng)商。公司代理一些全球著名的相關(guān)產(chǎn)品;擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售和技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),并在北京,上海,深圳,西安等地,均有辦事處為客戶提供一系列的產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。


公司一貫堅(jiān)持:

“yi流的產(chǎn)品;yi流的服務(wù);yi流的合作關(guān)系”的經(jīng)營理念;
“顧客滿意,共同發(fā)展”的經(jīng)營目標(biāo);
“至誠至信,至新至美”的公司精神;
“團(tuán)隊(duì)合作,以人為本”的核心價(jià)值。

通過長期的不懈努力,我們已與很多重要客戶:如一些全球著名半導(dǎo)體芯片制造商像因特爾,三星,富士康,Stataschippac,Bosch,ST,華為,比亞迪等等,以及國內(nèi)一些重大研究院校等等都建立了長期合作的關(guān)系。公司將繼續(xù)按照市場經(jīng)濟(jì)的規(guī)則要求,不斷地發(fā)展和擴(kuò)大。真誠地希望為廣大客戶提供更多、更好的服務(wù);與更多的供應(yīng)廠商建立更為廣泛和緊密的合作關(guān)系,共同為業(yè)界的繁榮與發(fā)展作出貢獻(xiàn).

展開

產(chǎn)品說明

Nordson YESTECH M1m AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備(微電子行業(yè))

M1m系列自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備采用Nordson YESTECH的百萬像素技術(shù),配置300萬像素的相機(jī)和遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng),且占地面積小于1平方米,可高速檢測鍵合線,晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。M1m可以在線或離線使用,以幫助用戶提高產(chǎn)品質(zhì)量,增加產(chǎn)量。

M1m的程序編寫快速簡單,使用CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入,一個(gè)完整的程序在1小時(shí)之內(nèi)就可以完成。離線編程功能可幫助用戶在電腦上進(jìn)行程序的編寫工作,從而不會(huì)影響正常的生產(chǎn)。

M1m采用多種圖像處理技術(shù)和算法來實(shí)現(xiàn)以往靠人工顯微鏡才能完成的一系列檢測,大大提高了檢測效率和可靠性。實(shí)時(shí)彩色圖像判別技術(shù),相關(guān)匹配法技術(shù)和基于規(guī)則算法技術(shù)等的應(yīng)用可確保整個(gè)生產(chǎn)流程自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)。

M1m同時(shí)也提供SPC數(shù)據(jù)采集,缺陷報(bào)告輸出,缺陷分類,離線修復(fù)功能等, 用戶還可以保存被測器件的圖像。此外,Nordson YESTECH為用戶提供終身的軟件升級(jí),以確保用戶獲得新的軟件功能。

設(shè)備特點(diǎn):

· 百萬像素彩色圖像高速檢測
· 高放大倍率視圖
· 快速的程序設(shè)置和設(shè)備安裝
· 高缺陷覆蓋率和低誤判率

自動(dòng)檢測應(yīng)用于:

· 連接線缺失和損傷
· 無連接和連接不良
· 晶片貼裝缺陷
· SMT缺陷
· 雜物

性能參數(shù)

型號(hào)
M1m    配置1個(gè)500萬像素下視相機(jī)

檢測能力
檢測速度   75-125平方毫米/秒
大基板尺寸  350mm x 250mm x 25mm (XYZ移動(dòng))
可檢測器件類型   JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP

可檢測缺陷     
連接線: 缺失,損傷,未連接,脫離焊盤,翹起…
晶片: 缺失,錯(cuò)件,性,破裂,污物…
器件: 位置,缺失,錯(cuò)件,性,扭曲,碑立…
焊錫: 開路,缺錫,短路,錫球…

設(shè)備

設(shè)備電源   110 - 220VAC,50/60 Hz,10A
氣壓       60–90PSI (0.4-0.6Mpa),2CFM
設(shè)備尺寸   876mm x 1010mm x 1400mm
設(shè)備重量   770Kg(1700磅)

本頁產(chǎn)品地址:http://m.bhxfsw.cn/sell/show-5728731.html
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