焊點(diǎn)推力蠕變試驗(yàn)機(jī)

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如果電路板出現(xiàn)故障，嚴(yán)重的后果可能發(fā)生的復(fù)雜的操作系統(tǒng)。因此，用于生產(chǎn)這種板

的質(zhì)量檢驗(yàn)是必須的.尤其是在航空航天、飛行器上是不允許的，在雷達(dá)或其他的安裝使用電路板等高科技武器上，后果是其嚴(yán)重的，在行駛高速列車上，帶來的危害是巨大的，在汽車上等等都是其危險的。

目前市場上在一個儀器上快速剪切試驗(yàn)不會單獨(dú)地顯示所有現(xiàn)象。如果測試裝置有足夠高的剛性，然后用非常緩慢的蠕變測試速度會獲得更多額外的信息，和迄今未知詳細(xì)的分析資料，這是需要引起我們注意和了解的。

我們測試設(shè)備可以提供剪切與蠕變的測試選項(xiàng)。

引起板上焊接點(diǎn)失效的主要因素。

1。破裂主要（陶瓷）板體的部分。

2。金屬層的邊界形成裂隙

開始撕裂。

3。 The interface between the element and the solder

begins to cave in.

4。焊料量的失敗

5。焊接點(diǎn)開始與下面的pad失去連接。

6。板子本身的因素導(dǎo)致裂縫，后折斷。

如果我們選擇“負(fù)荷與位移”為橫軸（圖9），那么測試速度會

變得非常，非常緩慢-幾乎似乎停滯不前-這時測試的樣品會強(qiáng)大的阻力。這是可以預(yù)期的，但它不能告訴了對象的蠕變特性。

在這里：藍(lán)色曲線顯示“負(fù)載”（北），紅色顯示工具（在運(yùn)動μ米/秒。）。

上述圖表的例子只。蠕變測試可以運(yùn)行幾分鐘，小時，天，甚至周

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