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MD-1500 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

上海金泰諾材料科技有限公司
會員指數(shù): 企業(yè)認證:

價格:電議

所在地:上海

型號:MD-1500

更新時間:2024-09-20

瀏覽次數(shù):759

公司地址:上海松江區(qū)松樂路

陳工(先生)  

產(chǎn)品簡介

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)應用點: 芯片粘接要求:替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長

公司簡介

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應用及售后技術支持等方面,為您提供、專業(yè)、高效的服務。 公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質和性能,提高國內生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內市場的競爭力。積極配合和制定相關產(chǎn)品的粘結方案,解決行業(yè)內產(chǎn)品用膠難點的突破。

展開

產(chǎn)品說明

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)

應用點: 芯片粘接

要求:

替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長

應用點圖片:



解決方案:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500




光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500


本頁產(chǎn)品地址:http://m.bhxfsw.cn/sell/show-9438984.html
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