Intromet ITM-525俄羅斯INTRON電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀

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　　我公司是一精密測試儀器代理商，為香港儀高集團附屬成員。我集團在中國和香港地區(qū)獨家代理美國Thermo-Electron X-射線測厚儀及德國ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射線測厚儀。此兩種儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。以下是我集團的其他主要產(chǎn)品：

　　新加坡QTEST CIMS 特性阻抗測試儀

　　韓國Micro Pioneer XRF-2000系列測厚儀

　　美國Solar Metrology 太陽能薄膜電池厚度測量儀

　　日本KYORITSU WAK-水質(zhì)離子測試包

　　美國WALCHEM(禾威)電鍍藥液自動添加系統(tǒng)

　　美國OMEGA 600SMD離子污染測試儀

　　美國UPA / VEECO非破壞性厚度測試儀

　　美國EXTEC研磨 / 拋光器材及消耗品

　　英國JENWAY分光光度計

　　美國Kocour庫侖測厚儀、侯氏槽、陰/陽極片、離心機等

　　德國SCAN-DIA研磨 / 拋光器材及消耗品

　　美國INNOV-X伊諾斯RoHS分析儀(手提式:XRF 6500，臺式:Ray-tek1800)

　　美國ECI電鍍藥液分析系統(tǒng)

　　美國DICKSON/DeltaTRAK/OMEGA溫濕度記錄儀

　　日本SHIMADZU(島津)分光光度計、X射線熒光分析儀

　　日本IWAKI工業(yè)用泵

　　韓國K-Mac ST4080-OSP 光學(xué)測厚儀

　　美國SPELLMAN 高壓電源供應(yīng)器

　　日本KETT磁感/渦流涂層測試儀

　　俄羅斯INTRON PTH-1/ITM-52手提式線路板孔銅測厚儀

　　美國RPS可焊性測試儀

　　美國UNITRON工業(yè)用顯微鏡系統(tǒng)及表面光滑度測試儀

　　美國EXTECH多用途萬用表

　　美亞板材厚度測試儀、銅箔剝離強度儀

　　多年來，我們一直致力于為PCB廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供高性能的儀器和優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是我們始終追求的目標(biāo)，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖!

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手持式PCB孔銅膜厚儀INTRO Intromet ITM-525電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀Intromet ITM-525 PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525品牌：Intro產(chǎn)品用途：孔銅壁厚測量，覆銅板銅箔厚度測量 手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強型號，可快速，準(zhǔn)確，無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。產(chǎn)品介紹介紹：
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前、后，測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
應(yīng)用:
　　渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。
行業(yè):
　　PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
特色:　　
　　量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
　　自動溫度補償，當(dāng)測試頭放入孔銅內(nèi)，立即精確的感應(yīng)溫度，減少誤差
　　於錫或錫鉛上測量效果佳
　　明亮的LCD顯示
　　可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
　　可設(shè)定導(dǎo)電率，符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
　　操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件
　　測量單位mil及um
　　需標(biāo)準(zhǔn)片校正
　　擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
規(guī)格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411 薄可測量板：1.0mm 40 mil測量孔徑范圍：0.45mm(18 mil) －2.0mm(80 mil)孔壁Cu厚度測量範(fàn)圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil孔徑測量範(fàn)圍：EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 milEP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 milEP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
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